《科創(chuàng )板日報》(上海，研究員 李弗)訊，主營(yíng)印制線(xiàn)路板和觸摸屏等業(yè)務(wù)的超聲電子近三個(gè)交易日兩度漲停，16日龍虎榜顯示，中泰證券上海建國中路證券營(yíng)業(yè)部大舉凈買(mǎi)入公司3010萬(wàn)元，力度遠超賣(mài)出前五大席位。另有一機構席位買(mǎi)入公司1913萬(wàn)元。此外，12日龍虎榜顯示，一機構席位買(mǎi)入公司4067萬(wàn)元。
消息面上，高階HDI板在5G手機時(shí)代的市場(chǎng)需求近日受到機構看好。而超聲電子是國內最早具備HDI生產(chǎn)工藝的企業(yè)，目前也是高階HDI領(lǐng)域的佼佼者。國泰君安此前研報指出，公司產(chǎn)品品質(zhì)極具競爭實(shí)力，是蘋(píng)果、博世、法雷奧等全球知名企業(yè)的長(cháng)期供應商。
HDI是PCB技術(shù)的一種
HDI作為一個(gè)電子行業(yè)的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)縮寫(xiě)，對投資者來(lái)說(shuō)可能稍顯陌生。但要說(shuō)起PCB(印制電路板)，這個(gè)名詞可能就如雷貫耳了。滬電股份、深南電路、生益科技這批大牛股的上漲行情，都是基于5G時(shí)代PCB(以及上游覆銅板)用量大增的邏輯。
而HDI其實(shí)是PCB技術(shù)的一種。HDI，即高密度互連技術(shù)。HDI板是日本企業(yè)對高密度互連印刷電路板的一貫稱(chēng)呼，而在歐美則將HDI板稱(chēng)為“微孔板”。HDI是隨著(zhù)電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展演變出來(lái)用于制作高精密度電路板的一種方法，可實(shí)現高密度布線(xiàn)，一般采用積層法制造。HDI以常規的多層板為芯板，再逐層疊加絕緣層和線(xiàn)路層(也即“積層”)，并采用激光打孔技術(shù)對積層進(jìn)行打孔導通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。
HDI的優(yōu)點(diǎn)是輕、薄、短、小，這些特點(diǎn)可增加線(xiàn)路密度、有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用、可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產(chǎn)品在外觀(guān)上變得更為小巧方便。對于高階通訊類(lèi)產(chǎn)品，HDI技術(shù)能夠幫助產(chǎn)品提升信號完整性，有利于嚴格的阻抗控制，提升產(chǎn)品性能。
手機創(chuàng )新升級催生HDI需求
根據招商證券研報，當前時(shí)點(diǎn)，手機各個(gè)維度的創(chuàng )新升級都對主板技術(shù)路線(xiàn)產(chǎn)生影響：芯片I/O數增加導致PCB焊盤(pán)節距、直徑縮小、走線(xiàn)密度增加(數量增加)，壓縮PCB的線(xiàn)寬線(xiàn)距;內部功能模組的升級更加占用空間;信號傳輸要求提高，如頻段數提升帶來(lái)所需的射頻元器件數量提升、單位面積打件數量提升。以上變化都需要更高階的主板去實(shí)現。
歷史來(lái)看蘋(píng)果引領(lǐng)手機主板升級技術(shù)路線(xiàn)。目前大多數HDI PCB使用減成法ELIC(任意層)技術(shù)電鍍工藝，無(wú)法實(shí)現線(xiàn)寬線(xiàn)距下降到30mm，因此可實(shí)現更小線(xiàn)寬線(xiàn)距的SLP預計將是下一代HDI的主流方案。4G時(shí)代(安卓)手機主板為2-3階HDI、8-10層，5G將升級到至少8-12層的4階HDI、有些需要任意層(anylayer)HDI，每提升一階均價(jià)可增大800-1000元。預計19-21年5G手機HDI主板市場(chǎng)需求約0.1/5.7/6.3億美金，SLP市場(chǎng)約9/19/19億美金。
川財證券指出，5G手機出貨量提升，將帶動(dòng)SLP、高階HDI等高端PCB板需求。機構預測，全球手機SLP產(chǎn)值占手機PCB總產(chǎn)值比重將由2018年的11%，上升至2023年的22%。以FPC作為主營(yíng)業(yè)務(wù)、擁有SLP及高階HDI生產(chǎn)能力的廠(chǎng)商營(yíng)收將迎來(lái)新增長(cháng)。
HDI行業(yè)相對集中 明年供需偏緊
HDI是PCB領(lǐng)域中格局相對集中的賽道、龍頭企業(yè)市占率可以超過(guò)10%，進(jìn)入門(mén)檻較高、歷史格局較為穩定，此外大客戶(hù)的長(cháng)期穩定技術(shù)扶持對于產(chǎn)業(yè)鏈公司保持領(lǐng)先性是至關(guān)重要的，一定程度上也加強了護城河。
招商證券預計，明年高階HDI產(chǎn)能可望出現供需偏緊的狀態(tài)，技術(shù)達到高階要求、且正在進(jìn)行產(chǎn)線(xiàn)技改升級的內資企業(yè)如超聲、東山等望受益。實(shí)際上，目前基于明年的高階HDI項目部分客戶(hù)已經(jīng)接受供應商的漲價(jià)要求。
從供需情況來(lái)看，近三年資本投入較大、年投入超過(guò)15億的企業(yè)大部分都是兼顧其他重資產(chǎn)業(yè)務(wù)(如封裝基板、面板等)的公司，HDI只是其輔助業(yè)務(wù)、并沒(méi)有大規模擴產(chǎn)。此外，因智能手機需求的總體疲軟，2019年以來(lái)已經(jīng)有兩大行業(yè)巨頭退出高端HDI市場(chǎng)，供給端有出清現象。
華通、TTM、奧特斯等近三年雖有投入但其蘋(píng)果業(yè)務(wù)需持續資本維護，即使HDI有所擴充、旺季來(lái)臨時(shí)也并沒(méi)有很多富余產(chǎn)能可以用來(lái)大規模承接安卓陣營(yíng)的主板升級需求。內資企業(yè)雖然近幾年持續有投資，但短期技術(shù)門(mén)檻難以逾越。
還有哪些公司涉足HDI業(yè)務(wù)?
中京電子：是目前國內少數兼具剛柔印制電路板批量生產(chǎn)與較強研發(fā)能力的PCB制造商。HDI產(chǎn)品已實(shí)現二階、三階大批量生產(chǎn)，并已具備Any-layer HDI的小批量生產(chǎn)能力;在高階HDI板、HDI疊孔板、精細線(xiàn)路制作、層間對位控制等關(guān)鍵性技術(shù)上達到國內先進(jìn)水平。
景旺電子：日前公告擬投資26.9億元，投資年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板(HDI)項目。項目規劃建設期4.5年，達產(chǎn)后，預計可實(shí)現年稅前利潤總額 5.25億元。公司今年前三季度利潤總額為6.9億元。
方正科技：PCB客戶(hù)的行業(yè)主要分布在通信設備、通訊電子、消費電子、汽車(chē)電子、工業(yè)和醫療等眾多領(lǐng)域。消費終端PCB方面，公司具備成熟的高階及任意層HDI技術(shù)能力，為華為、VIVO 等客戶(hù)提供中高端智能手機主板PCB。
